工艺能力:
1、常用基材:FR-4
2、基材铜箔厚度:1-3oz
3、板厚:0.3-6.0mm
4、PCB层数:1-16层
5、镀层厚度:20um-72um
6、最大加工尺寸:700*500mm
7、最小线宽线距:0.08mm
8、最小孔径:0.2mm
9、最小焊盘直径:0.5mm
10、金属化孔孔径公差:±0.05mm
11、孔位差:±0.05mm
12、塞孔直径:0.25mm--0.60mm
13、绝缘电阻:>1014Ω(常态)
14、表面处理:喷锡、沉金、镀金、OSP、金手指、混合表面处理等
15、外形尺寸精度:锣板±0.13mm,精密模±0.07mm
16、孔电阻:≤300uΩ
17、抗电强度:≥1.6Kv/mm
18、抗剥强度:1.5v/mm
19、阻焊剂硬度 :>5H
20、热冲击:288℃ 10sec
21、燃烧等级:94v-0
22、可焊性: 235℃ 3s在内湿润翘曲度 boad Twist <0.01mm/mm 离子清洁度 <1.56微克/cm2